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本發(fā)明公開了一種用于聚變堆的低活化鋼結(jié)構(gòu)材料，其化學(xué)成分及重量百分比為：C：0.09～0.11％，Si：0.10～0.30％，Mn：0.40-0.60％，V：0.08～0.30％，Cr：9.0～9.5％，W：2.0～2.5％，P：≤0.010％，S：≤0.005％，Ti：0.01～0.03％，N：0.01～0.05％，O：≤0.005％，余量為 Fe。與 Cr-W-V-Ta 系低活化鋼相比，本發(fā)明提供的 Cr-W-V-Ti-N系低活化鋼具有接近的室溫綜合機(jī)械性能和微觀組織，而更優(yōu)的低活性、中子輻照組織性能穩(wěn)定性及高溫特性，更適合在聚變堆高溫溫度場、強(qiáng)中子場和強(qiáng)磁場的環(huán)境下服役，分析該低活化鋼結(jié)構(gòu)材料能夠滿足未來聚變堆第一壁/包層結(jié)構(gòu)材料的使用要求。

本發(fā)明涉及一種低鉬高強(qiáng)度鋼及其制備方法。其技術(shù)方案是：對熱軋后的鋼板酸洗處理，再采用冷軋機(jī)組對酸洗后的鋼板按4——6個道次軋制，軋制至0.8——1.2mm，得到冷軋鋼板帶；將冷軋鋼板帶在真空加熱爐中以20——30℃/s的加熱速度加熱至570——670℃，保溫20——40min，然后以5——10℃/s的冷卻速度冷卻至200——230℃，隨爐冷卻至室溫。所述熱軋后的鋼板化學(xué)成分及其含量是：C為0.18——0.20wt%，Mn為2.20——2.50wt%，Si為1.20——1.40wt%，Mo為0.08——0.12wt%，P<0.01wt%，S<0.003wt%，N<0.004wt%，其余為Fe及不可避免的雜質(zhì)；所述熱軋后的鋼板厚度為3——5mm。本發(fā)明具有生產(chǎn)成本低廉、工藝簡單和生產(chǎn)周期短的特點(diǎn)；其制品的強(qiáng)度與塑性匹配良好。 （注：本項(xiàng)目發(fā)布于2015年）

成果描述：我們研發(fā)的低介低損耗LTCC微波介質(zhì)材料主要參數(shù)滿足： 燒結(jié)溫度：900度 介電常數(shù)：5.8~6.5可調(diào) Qf：≥50000市場前景分析：該材料可廣泛應(yīng)用于各種LTCC天線、濾波器等微波集成器件領(lǐng)域和LTCC集成模塊的封裝領(lǐng)域，市場前景非常好。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：目前國內(nèi)還沒有該類型的產(chǎn)品問世，相應(yīng)研究所和企業(yè)主要是購買國外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料價格昂貴，且主成分為玻璃體系，限制了其推廣和應(yīng)用。本成果材料主要為陶瓷體系，與LTCC工藝的兼容性很好，且成本低廉，優(yōu)勢明顯。

本技術(shù)設(shè)計(jì)了高效功率控制算法，實(shí)現(xiàn)了低功耗低延時的無線傳輸。同時，由于計(jì)算任務(wù)在數(shù)據(jù)量和計(jì)算量上的差異，本技術(shù)實(shí)現(xiàn)合理高效的卸載決策，利于有效降低計(jì)算延時。可以為未來的通信網(wǎng)絡(luò)中，計(jì)算卸載物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通信節(jié)能提供底層的技術(shù)支持。

西安科技大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院 2005 年開始就對我國低變質(zhì)煤制備高濃度水煤漿以及氣化水煤漿提濃技術(shù)進(jìn)行研究，研究成果經(jīng)企業(yè)的初步驗(yàn)收取得了良好的效果，粒度優(yōu)化級配工藝裝置已成功實(shí)施。并將取得良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。

為解決當(dāng)前對蝦養(yǎng)殖病害難以防控及降低對蝦池塘養(yǎng)殖面源污染問題，促對蝦養(yǎng)殖業(yè)增產(chǎn)增效，很有必要應(yīng)用資源節(jié)約環(huán)境友好型對蝦低碳健康養(yǎng)殖新技術(shù)。 本項(xiàng)目通過直接在對蝦養(yǎng)殖池塘中懸掛研制的專利產(chǎn)品—生物膜凈水柵，應(yīng)用配套的快速形成穩(wěn)定成熟生物膜及其生物絮團(tuán)技術(shù)，促進(jìn)有益微生物種群生長與良好藻相形成，降解轉(zhuǎn)化池塘水中有害污染物（如氨氮等），確保水質(zhì)良好，遏制病原微生物爆發(fā)，減少病害發(fā)生，提高養(yǎng)殖成活率，促進(jìn)對蝦良好生長。實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)水減排60%、節(jié)約飼料20%、產(chǎn)量提高30%以上，且具有投入與運(yùn)行成本低、操作簡便及易應(yīng)用推廣的特點(diǎn)。

小試階段/n在強(qiáng)噪聲背景下進(jìn)行微弱信號檢測, 在現(xiàn)代無線通信、傳感器與機(jī)械設(shè)備檢測等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，常用的檢測方法有相關(guān)檢測、頻譜分析等。對微弱信號而言，直接通過波形采集進(jìn)行頻譜分析是不合適的，同時，傳統(tǒng)的相關(guān)運(yùn)算采用的參考信號為方波波形，這僅僅適合固定頻率的微弱信號檢測，且由于方波信號存在豐富的諧波成分，對低頻微弱信號的檢測存在干擾；同時由于參考頻率誤差、參考信號相移誤差，難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，以及被檢信號的重建輸出。。 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中通過方波波形的參考信號難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，無法進(jìn)行被檢信號的重建輸出的缺陷，提供一種可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)。本發(fā)明公開了一種低信噪比下任意波形的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)，其中系統(tǒng)包括：低噪放大器、鎖相環(huán)、微處理器、數(shù)字頻率合成器和運(yùn)算模塊，通過模擬鎖相環(huán)工作鎖定待檢微弱信號的頻率，利用微處理器測量該鎖相環(huán)的輸出頻率，并根據(jù)該頻率值控制直接數(shù)字合成電路產(chǎn)生同頻信號，該信號作為相關(guān)檢測所需的參考信號。運(yùn)算模塊采用乘法器和積分電路實(shí)現(xiàn)相關(guān)檢測，通過步進(jìn)調(diào)整參考信號的相位，使互相關(guān)值最大，獲得與被測信號同頻同相的再生信號，從而實(shí)現(xiàn)微弱信號的檢測與放大。本發(fā)明在低信噪比條件下，具有較好的線性測量特性和較高的準(zhǔn)確度，可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大。。支持額度：。50。萬元。承接單位：。湖北省。項(xiàng)目進(jìn)展：。在強(qiáng)噪聲背景下進(jìn)行微弱信號檢測, 在現(xiàn)代無線通信、傳感器與機(jī)械設(shè)備檢測等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，常用的檢測方法有相關(guān)檢測、頻譜分析等。對微弱信號而言，直接通過波形采集進(jìn)行頻譜分析是不合適的，同時，傳統(tǒng)的相關(guān)運(yùn)算采用的參考信號為方波波形，這僅僅適合固定頻率的微弱信號檢測，且由于方波信號存在豐富的諧波成分，對低頻微弱信號的檢測存在干擾；同時由于參考頻率誤差、參考信號相移誤差，難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，以及被檢信號的重建輸出。 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中通過方波波形的參考信號難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，無法進(jìn)行被檢信號的重建輸出的缺陷，提供一種可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)。本發(fā)明公開了一種低信噪比下任意波形的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)，其中系統(tǒng)包括：低噪放大器、鎖相環(huán)、微處理器、數(shù)字頻率合成器和運(yùn)算模塊，通過模擬鎖相環(huán)工作鎖定待檢微弱信號的頻率，利用微處理器測量該鎖相環(huán)的輸出頻率，并根據(jù)該頻率值控制直接數(shù)字合成電路產(chǎn)生同頻信號，該信號作為相關(guān)檢測所需的參考信號。運(yùn)算模塊采用乘法器和積分電路實(shí)現(xiàn)相關(guān)檢測，通過步進(jìn)調(diào)整參考信號的相位，使互相關(guān)值最大，獲得與被測信號同頻同相的再生信號，從而實(shí)現(xiàn)微弱信號的檢測與放大。本發(fā)明在低信噪比條件下，具有較好的線性測量特性和較高的準(zhǔn)確度，可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大。。項(xiàng)目基本內(nèi)容：。在強(qiáng)噪聲背景下進(jìn)行微弱信號檢測, 在現(xiàn)代無線通信、傳感器與機(jī)械設(shè)備檢測等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，常用的檢測方法有相關(guān)檢測、頻譜分析等。對微弱信號而言，直接通過波形采集進(jìn)行頻譜分析是不合適的，同時，傳統(tǒng)的相關(guān)運(yùn)算采用的參考信號為方波波形，這僅僅適合固定頻率的微弱信號檢測，且由于方波信號存在豐富的諧波成分，對低頻微弱信號的檢測存在干擾；同時由于參考頻率誤差、參考信號相移誤差，難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，以及被檢信號的重建輸出。 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中通過方波波形的參考信號難以獲取準(zhǔn)確的被檢信號參數(shù)，無法進(jìn)行被檢信號的重建輸出的缺陷，提供一種可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)。本發(fā)明公開了一種低信噪比下任意波形的微弱信號檢測方法及系統(tǒng)，其中系統(tǒng)包括：低噪放大器、鎖相環(huán)、微處理器、數(shù)字頻率合成器和運(yùn)算模塊，通過模擬鎖相環(huán)工作鎖定待檢微弱信號的頻率，利用微處理器測量該鎖相環(huán)的輸出頻率，并根據(jù)該頻率值控制直接數(shù)字合成電路產(chǎn)生同頻信號，該信號作為相關(guān)檢測所需的參考信號。運(yùn)算模塊采用乘法器和積分電路實(shí)現(xiàn)相關(guān)檢測，通過步進(jìn)調(diào)整參考信號的相位，使互相關(guān)值最大，獲得與被測信號同頻同相的再生信號，從而實(shí)現(xiàn)微弱信號的檢測與放大。本發(fā)明在低信噪比條件下，具有較好的線性測量特性和較高的準(zhǔn)確度，可實(shí)現(xiàn)任意波形的微弱信號自動檢測和再生放大。

本發(fā)明公開了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線，包括引線框架，引線框架上設(shè)有毫米波IC芯片和毫米波天線，毫米波IC芯片與毫米波天線之間實(shí)現(xiàn)高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內(nèi)，毫米波天線包括輻射單元，封裝罩上對應(yīng)毫米波天線輻射單元的位置處設(shè)有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發(fā)明通過在封裝罩上設(shè)計(jì)喇叭狀凹槽，能夠有效提升天線的增益，降低天線的副瓣電平，并且不影響回波損耗性能，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線。

研發(fā)階段/n本發(fā)明涉及一種低苦味胡柚果蜜茶飲料的制造方法，以胡柚全果為原料，先將胡柚外表皮進(jìn)行清洗和脫苦處理，再將果皮和果肉分離，果皮切絲后進(jìn)一步進(jìn)行脫苦處理，果肉經(jīng)去囊衣、打漿后與果皮按比例混合，再添加甜味劑，酸味劑，胡蘿卜泥，脫苦劑，穩(wěn)定劑等。然后經(jīng)濃縮、裝罐、密封、殺菌、冷卻等工藝過程，生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。本發(fā)明沒有采取去除胡柚中的苦味物質(zhì)的方法，而是采用合理的工藝條件和配方設(shè)計(jì)，特別是兩次脫苦工藝，有效降低了苦味的濃度，使產(chǎn)品具有良好的口感并較好的保留了胡柚中的營養(yǎng)物質(zhì)和和生物活性物質(zhì)。