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本實(shí)用新型公開了一種二次型Buck功率因數(shù)校正變換器。交流電源V

電子模擬功率負(fù)載是一種利用電力電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)控制技術(shù)及電力系統(tǒng)技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。用于對(duì)各種直流電源進(jìn)行考核實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)裝置，主要作用是替代傳統(tǒng)的實(shí)際耗電方式運(yùn)行的電阻型功率負(fù)載進(jìn)行相關(guān)的功率實(shí)驗(yàn)，與電阻型負(fù)載相比它有以下的優(yōu)點(diǎn)：在完成測(cè)試功率實(shí)驗(yàn)的前提下，將待試設(shè)備的輸出能量反饋到電網(wǎng)，節(jié)約了能源，不產(chǎn)生大量的熱能，避免了試驗(yàn)場(chǎng)所溫度升高。并且具有如下幾項(xiàng)特點(diǎn)： 1.不需體積龐大的電阻箱及冷卻設(shè)備，節(jié)約了安裝空間。體積小，重量輕。 2.模擬的功率連續(xù)可調(diào)，使用范圍增加。 3.采用能量回饋方式，試驗(yàn)場(chǎng)所不必配備大容量的電源，降低了供電容量的開支。 4.反饋的電能可設(shè)為超前無功的形式，對(duì)電力系統(tǒng)進(jìn)行功率因數(shù)補(bǔ)償。 應(yīng)用范圍與市場(chǎng)前景： 該電子模擬功率負(fù)載可普遍應(yīng)用于通訊電源出廠試驗(yàn)、各種整流柜出廠試驗(yàn)、牽引動(dòng)力試驗(yàn)、大功率充電電源試驗(yàn)、蓄電池放電試驗(yàn)、電機(jī)出廠試驗(yàn)、柴油機(jī)汽油機(jī)出廠試驗(yàn)、汽車動(dòng)力性能試驗(yàn)、電解電鍍電源出廠試驗(yàn)等場(chǎng)合。 隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們對(duì)能源的要求及試驗(yàn)自動(dòng)化的要求越來越高，工業(yè)、交通等場(chǎng)合越來越需要大功率試驗(yàn)手段，能源的緊缺使得能耗的費(fèi)用也越來越高，基于節(jié)約能源減少開支和試驗(yàn)自動(dòng)化的要求，該裝置將有廣泛的應(yīng)用前景。 經(jīng)濟(jì)效益分析： 設(shè)備投資用所節(jié)約的電費(fèi)在一至兩年內(nèi)收回；若考慮使用該設(shè)備后節(jié)省了供電容量、減少了安裝空間的費(fèi)用，設(shè)備的投資將在一年內(nèi)收回。 以50kVA的試驗(yàn)設(shè)備為例，通訊電源的出廠試驗(yàn)要求有72小時(shí)的連續(xù)運(yùn)行，若該設(shè)備在全年內(nèi)用足80%的時(shí)間，該機(jī)效率為90%，可節(jié)電50（kW）×360（天）×24（小時(shí)）×80%×90%=311040度，以每度0.5元計(jì)，一年節(jié)約電費(fèi)15.5520萬元，若以每臺(tái)設(shè)備25萬元計(jì)，大約一年半的時(shí)間可收回設(shè)備投資，若再綜合考慮到電網(wǎng)容量的節(jié)約及安裝場(chǎng)地的減少，則可在一年內(nèi)收回設(shè)備投資。

本發(fā)明涉及功率放大器技術(shù)，具體為一種結(jié)合功率合成與動(dòng)態(tài) 負(fù)載的射頻功率放大器功率控制系統(tǒng)。在單片射頻收發(fā)器中，功率控 制常采用數(shù)字控制的功率合成技術(shù)，當(dāng)功率放大器工作在非最大輸出 功率水平時(shí)，其效率會(huì)由于等效負(fù)載不是最佳負(fù)載而降低。本發(fā)明系 統(tǒng)由射頻功率合成單元、動(dòng)態(tài)負(fù)載單元和功率控制邏輯單元；功率控 制邏輯單元接收功率控制信號(hào)從而控制加權(quán)的功率放大器的組合，通 過查找表調(diào)節(jié)動(dòng)態(tài)負(fù)載調(diào)節(jié)電路狀態(tài)，從而有效提高各種功率

已有樣品/n成果簡(jiǎn)介：一款電動(dòng)工具用異步電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。采用電網(wǎng)220V 交流供電，包含功率因數(shù)校正（PFC）環(huán)節(jié)，功率因數(shù)高，能有效的抑制該變換器對(duì)電網(wǎng)的諧波污染。異步電機(jī)采用恒壓頻比控制（恒V/f 控制），對(duì)控制器性能要求低，可有效控制生產(chǎn)成本，適用于驅(qū)動(dòng)中小功率電機(jī)，同時(shí)對(duì)功率因數(shù)要求較高的場(chǎng)合。技術(shù)特點(diǎn)：（1）采用三路交錯(cuò)并聯(lián)式Boost PFC 拓?fù)洌^常規(guī)不控整流而言，功率因數(shù)高，全功率范圍內(nèi)功率因數(shù)達(dá)85%

針對(duì)腦卒中與關(guān)節(jié)損傷高發(fā)趨勢(shì)，本產(chǎn)品基于康復(fù)醫(yī)學(xué)理論研發(fā)多關(guān)節(jié)智能康復(fù)產(chǎn)品，覆蓋肘、膝、踝、腕等上下肢關(guān)鍵關(guān)節(jié)，通過對(duì)關(guān)節(jié)的反復(fù)訓(xùn)練，增強(qiáng)關(guān)節(jié)本體感覺，打開活動(dòng)度，推動(dòng)神經(jīng)系統(tǒng)重組代償，助力關(guān)節(jié)功能恢復(fù)。 本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，運(yùn)用高精度傳感器，精準(zhǔn)捕捉關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)微小變化，實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)與實(shí)時(shí)康復(fù)數(shù)據(jù)反饋；結(jié)合自適應(yīng)算法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)重力補(bǔ)償，精準(zhǔn)調(diào)控角度/速度/力矩三維參數(shù)，通過循跡坐標(biāo)點(diǎn)樣線擬合生理運(yùn)動(dòng)軌跡；創(chuàng)新集成多訓(xùn)練模式切換系統(tǒng)，滿足全康復(fù)周期需求；產(chǎn)品兼具硬/軟件雙重安全防護(hù)，提高產(chǎn)品安全性。 腕關(guān)節(jié)康復(fù)器 前臂康復(fù)器 肘關(guān)節(jié)康復(fù)器 膝關(guān)節(jié)康復(fù)器 踝關(guān)節(jié)康復(fù)器

本項(xiàng)目屬光、機(jī)、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學(xué)科綜合的特點(diǎn)。半導(dǎo)體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大。半導(dǎo)體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導(dǎo)體泵浦激光器是半導(dǎo)體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導(dǎo)體激光器最大的缺點(diǎn)是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導(dǎo)體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項(xiàng)目對(duì)非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，整個(gè)封裝技術(shù)涉及光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等，精度達(dá)微米數(shù)量級(jí)。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對(duì)泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長(zhǎng)鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長(zhǎng)穩(wěn)定性。項(xiàng)目組通過采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國(guó)家光學(xué)儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)中心測(cè)試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標(biāo)如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長(zhǎng)：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項(xiàng)目的研究成果，通過與相關(guān)企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，經(jīng)過近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進(jìn)，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在社會(huì)效益方面，填補(bǔ)了我國(guó)非致冷高功率半導(dǎo)體泵浦激光器方面的不足，對(duì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到了積極的推動(dòng)作用。 耦合封裝是對(duì)精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國(guó)這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過對(duì)小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導(dǎo)體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場(chǎng)潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。

本發(fā)明公開了一種模塊化多電平換流器功率運(yùn)行區(qū)間的獲取方 法，包括下述步驟：(1)根據(jù)已知的模塊化多電平換流器的基本參數(shù)， 建立旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下模塊化多電平換流器的穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型；(2)確定 要考慮的運(yùn)行約束條件；(3)根據(jù)穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型計(jì)算各約束條件下 功率運(yùn)行區(qū)間；(4)將各約束條件下的功率運(yùn)行區(qū)間取交集，獲得考慮 多重運(yùn)行約束條件下模塊化多電平換流器的功率運(yùn)行區(qū)間。本發(fā)明考 慮的運(yùn)行約束條件，通過建立一套旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下模塊化多電平換流器 的穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型，并通過取交集得到考慮多重約束條件下的功率

大功率高壓調(diào)制電源能夠?qū)崿F(xiàn)300kW以上的功率輸出；用于為系統(tǒng)提供穩(wěn)定供電。 項(xiàng)目采用全固態(tài)設(shè)計(jì)方式，安全有效快速反應(yīng)，供電波形規(guī)則，前后沿窄，采用整體油箱方式隔離高壓，安全性高。 該大功率電源的研制解決了微波、毫米波領(lǐng)域整機(jī)系統(tǒng)對(duì)供電的需求問題，實(shí)施后極大的提升整機(jī)性能，同時(shí)降低整機(jī)體積。

寬禁帶半導(dǎo)體硅基GaN器件以其高效率，高開關(guān)速度高工作溫度抗輻時(shí)等特點(diǎn),成為當(dāng)前國(guó)際功率半導(dǎo)體器件與技術(shù)學(xué)科的研究前沿及熱點(diǎn)，也是業(yè)界普遍認(rèn)可的性能卓越的下代功率半導(dǎo)體器件。而S基GaN因其S基特性.能夠突破新材料在發(fā)展初期的成本牦頸且易與S集成電路產(chǎn)業(yè)鏈匹配，因此兼具高性能與低成本的優(yōu)點(diǎn)在消費(fèi)電子(如手機(jī)快沖與天線充電).數(shù)據(jù)中心與人工智能，無人駕駛與新能源汽車、5G通信等團(tuán)家戰(zhàn)略新興領(lǐng)城具有巨大的應(yīng)用前景。電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室自2008年起即開展硅基GaN功率器件與集成技術(shù)研究,圍繞硅基GaN兩大核心器件:增強(qiáng)型功率晶體管、功率整流器進(jìn)行基礎(chǔ)研究與應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。解決了增強(qiáng)型功率晶體管閾值電壓大范圍調(diào)控功率二圾管導(dǎo)通電壓調(diào)控與耐壓可靠性加查等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,研究成果為硅基GaN的產(chǎn)業(yè)化奠定了重要基礎(chǔ)。