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五線譜電教板GW608型
產品詳細介紹
產品名稱：五線譜電教板 “歌王牌” GW608型
20種音色、20種節奏、7種變調、8首示范曲、錄音、延音、顫音、線路輸出、麥克輸入、39鍵音名顯示、兩組高音譜表一組大譜表、雙教鞭。
產品規格： 1800×1000×60 mm
北京七斗興科技有限公司
2021-08-23
科技講堂第五講預告｜謝吉華：中國高質量發展下科創服務生態構建的探索實踐
由中國高等教育學會科技服務專家指導委員會、中國高等教育培訓中心、中國教育在線及千校萬企協同創新平臺共同舉辦的“落實全會精神 建設科技強國”科技講堂第五講。
中國高等教育學會
2024-11-04
厚硬頂板超前深孔爆破弱化及強制放頂技術
采用超前深孔爆破技術，破壞厚硬頂板的完整性，使得頂板在自重應力和原巖應力的作用下斷裂。1）采用深孔爆破技術，鉆孔數量少；2）采用專用封孔技術，封堵質量可靠，不出現沖孔等問題；3）施工工藝簡單、易于掌握。
安徽理工大學
2021-04-11
一種插入式鋼筋預留孔灌漿密實度檢測裝置
本實用新型公開了一種插入式鋼筋預留孔灌漿密實度檢測裝置。本實用新型包括計算機、信號放大器、預留孔、傳感器、小錘、鋼筋。所述預留孔內設有鋼筋并灌漿，所述的傳感器貼在被檢測預留孔墻體的表面上，所述的小錘沖擊被檢測預留孔墻體的表面，所述的傳感器接收振動反射信號，所述的信號放大器對接收的反射信號進行放大并存儲，所述的計算機讀取信號放大器存儲的信號。其優點在于：該種裝置的檢測屬于無損檢測，克服了現有技術取芯檢測對預留孔、結構的影響，提高了預留孔灌漿質量和鋼筋連接的可靠性，從而保證裝配式結構的抗震性能，提升裝配
安徽建筑大學
2021-01-12
一種有機功能介孔氧化硅的合成方法
本發明涉及一種有機功能介孔氧化硅的合成方法。該方法以三乙氧基硅烷與三烷氧基有機硅烷偶聯劑作為硅源，以聚環氧乙烷?聚環氧丙烷?聚環氧乙烷三嵌段共聚物（Ｐ１２３）作為表面活性劑，在酸性條件下通過共聚法一步將有機功能基團耦合到有序介孔氧化硅中，得到了功能化程度遠遠大于傳統共聚法接枝率的有機功能化介孔氧化硅。在反應過程中，通過控制有機硅烷偶聯劑與三乙氧基硅烷的加入量比例可調控介孔氧化硅的功能化程度及孔道的有序度。
東南大學
2021-04-14
一種介孔碳燃油脫硫劑的制備方法
本發明涉及燃油脫硫劑技術，旨在提供一種介孔碳燃油脫硫劑的制備方法。該方法是：將硫脲溶液加入葡萄糖溶液中，滴加鹽酸反應后，加入過渡金屬鹽溶液反應后噴霧干燥，得到前驅體；氮氣氛下高溫深度聚合、碳化；冷卻后球磨得到黑色介孔材料；介孔材料與去離子水超聲振動混合后加熱，過濾、清洗、真空干燥，得到介孔碳燃油脫硫劑。本發明將過渡金屬元素在介孔材料形成前加入，能夠形成更多的吸附中心，是吸附中心的分布更加均勻。得到的吸附劑比表面積大，具有極高的吸附能力。煅燒得到的介孔材料經過水熱處理，有效改善介孔材料對硫醇的吸附效果，特別適用于重油提煉的汽柴油的精煉，成本低廉，有利于成品油品質的提升，減少空氣污染。
浙江大學
2021-04-13
利用白炭黑合成高比表面積介孔硅技術
為了提高白炭黑的利用價值，將其轉化為高效吸附劑和催化劑載體，本課題組研發了一種具有自主知識產權（獲授權國家發明專利）、高比表面積的二氧化硅介孔材料，有望應用于氣體吸附和催化劑載體。
北京工業大學
2021-04-13
一種用于腔鏡手術的穿刺器孔縫合器
本發明公開了一種用于腔鏡手術的穿刺器孔縫合器，包括直徑 11mm 的圓柱體，非工作狀態下，帶 線縫針收于圓柱體內。帶線縫針可在推針桿的推動下推離圓柱體，在推針件的推動下沿預定軌跡運動。 推針件底端稍高，在牽引線的牽引下帶動推針件推動帶線縫針尾端脫離圓柱體。其優點是:預置一線兩 針在圓形柱體內，工作狀態下完成組織穿刺縫合，方便快捷;預置縫針前端帶有倒刺，進入著針區后不 可再退出，
武漢大學
2021-04-14
粒狀殼聚糖改性介孔分子篩用于食品脫色
項目背景及用途： 脫色作為食品工業物質純化的重要步驟，特別是在木糖醇、檸檬酸、味精等食品生產中都有重要應用。本項目以木糖醇脫色為突破口，通過系列對比和研究最終得到了粒狀殼聚糖改性介孔分子篩。該材料具有殼聚糖大吸附量與介孔分子篩比表面積大（大于500m2/g）、吸附率快、結構穩定性好的特點，并可多次再生重復使用，提高了初次脫色產品質量，避免了碳酸氫鈣和活性炭的污染源，可將脫色液體的pH值提高，簡化中和工序。利用此材料可將水解液直接
南開大學
2021-04-14
一種加工硅通孔互連結構的工藝方法
本發明公開了一種加工硅通孔互連結構的工藝方法，步驟為：①在基板上刻蝕盲孔；②在基板上沉積一層圖案化介電質層；③刻蝕圖案化介電質層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側壁的介電材料，在基板上形成介電質孔；④在介電質孔上沉積一層導電材料，形成導電孔；⑤在導電層上再沉積一層圖案化介電質層，填充導電孔；⑥刻蝕板背面，暴露出導電層，在導電層上形成焊料微凸點。圖案化介電質層的材料優選聚對二甲苯。本發明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；使用二層圖案化介電質層，降低了寄生電容，提升了互連電性能，適用于高速和
華中科技大學
2021-04-14