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本發明公開一種瀝青路面模量反算方法，包括：對瀝青路面的路面結構層進行簡化，將相鄰且材料類型相同的路面結構層視為簡化層，并且每一簡化層所包含的結構層之間的模量差值不大于N MPa，將土基單獨視為土基層；在土基層及各簡化層中布置垂直應變傳感器，且保證布置完成的所有垂直應變傳感器位于同一垂直方向；在瀝青路面表層施加荷載，且該荷載位于各垂直應變傳感的正上方，并通過垂直應變傳感器采集土基層及簡化層的垂直應變數據；將采集到的垂直應變數據作為反算參數進行模量反算；N的取值為250～350。通過該方法將原結構組合簡化從而優化了模量反算計算過程，解決了反算模量與實際狀態不符的技術難題。

隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。 目前被廣泛使用的經典馮·諾依曼計算架構下數據存儲與處理是分離的，存儲器與處理器之間通過數據總線進行數據傳輸，在面向大數據分析等應用場景中，這種計算架構已成為高性能低功耗計算系統的主要瓶頸之一：數據總線的有限帶寬嚴重制約了處理器的性能與效率，且存儲器與處理器之間存在嚴重性能不匹配問題。憶阻器存算一體系統把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，其直接利用阻變器件進行數據存儲與處理，通過將器件組織成為交叉陣列形式，實現存算一體的矩陣向量乘計算。憶阻器存算一體系統可以避免數據在存儲和計算中反復搬移帶來的時間和能量開銷，消除了傳統計算系統中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，可以高效、并行的完成基礎的矩陣向量乘計算，未來極有潛力成為支撐人工智能等新興應用的核心技術。 清華大學吳華強教授團隊實現了材料與器件、電路設計、架構和算法的軟硬件協同等多方面原始創新，解決了系統精度損失等被廣泛關注的難題： 材料與器件創新。科研團隊選擇了電學特性穩定的二氧化鉿作為憶阻層核心材料，提出了通過插入少量氧化鋁層來固定離子分布、抑制晶粒間界形成的新理論，提出了引入熱增強層的新原理器件結構，成功抑制了憶阻器非理想特性的產生。 電路設計創新。開發了一套憶阻器與晶體管的混合電路設計方法，提出“差分電阻”設計思想，采取源線電流鏡限流設計，抑制了憶阻器電路中可能產生的各種計算誤差。 算法創新。提出了混合訓練算法，僅用小數據量訓練神經網絡并只更新最后一層網絡的權重，即可將存算一體硬件系統的計算精度達到與軟件理論值相同的水平。 “技術鏈”創新。從“單點技術突破”拓展到“技術鏈突破”，開發了針對憶阻器存算一體芯片的電子設計自動化（EDA）工具，打通了從電路模塊設計到系統綜合再到芯片驗證的設計全流程。 上述理論和方法發表于《自然》《自然·納米技術》《自然·通訊》等國際頂級期刊，以及被譽為“集成電路奧林匹克”的“國際固態電路大會”等頂級學術會議。研究成果被“國際半導體技術路線圖”和30多部綜述文章長篇幅引用。團隊已在該研究方向申請國內外專利72項，其中30項已獲得授權，知識產權完全自主可控。 團隊已研制出全球首款憶阻器存算一體芯片和系統，集成了8個憶阻器陣列和完整的外圍控制電路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了計算設備的算力。全系統的計算能效比當前主流的人工智能計算平臺——圖形處理器（GPU）高兩個數量級。團隊還設計了一款基于130nm工藝研制的完整憶阻器存算一體芯片，在MNIST數據集上計算速度已超過市面上28nm工藝的四核CPU產品近20倍，能效有近千倍的優勢。

項目成果/簡介:隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。

01項目背景 片上網絡將片上路由器按照一定的拓撲結構互連，從而構成一個片上微網絡結構。不同功能的IP核通過網絡接口NI接入到片上網絡中來，網絡接口對IP核發送的數據進行數據封裝，形成固定格式的分組。片上路由器根據分組的目的地址信息，將數據分組在網絡中正確的傳輸到目的IP核。片上網絡可以為系統中任意一對IP核之間實現透明的數據通信。互連網絡中的一些控制協議，例如流量控制機制、路由算法、任務調度機制、服務保障機制等，都可以應用到片上網絡中來，以提高系統的通信效率。由于片上網絡采用分組交換，IP核之間數據通信的基本數據單元是分組，不同的分組根據目的地址信息在網絡中獨立傳輸。片上網絡技術能夠有效的克服基于總線結構的片上系統在大規模集成下的瓶頸，在時延、吞吐、功耗、可擴展性和可靠性等方面體現出了巨大的優勢。多核，多片架構將成為芯片設計的發展趨勢。 處理器多芯片之間的通信已經成為制約系統性能的瓶頸，處理器之間進行數據交互的能力或將成為下一個集成電路發展的關鍵技術指標。針對不同應用場景和性能要求，根據各自的架構設計出更適合的高效而可靠的片間互連(NetworkonPackage，NoP)協議，將使得集群芯片的性能得到進一步優化。 02項目簡介 研究基于路由交換的異構計算系統算力擴展總體架構，包含異構計算資源節點之間、片上交換路由與片上處理資源之間、片上處理資源與外部接口之間的互連結構與互連拓撲，如圖3所示。 設計與物理層解耦的輕量級網絡架構，使之可以在不同的物理連接方式之上靈活的構建多種拓撲的網絡。針對機載計算任務的算力提升需求，研究異構計算節點的算力擴展問題，通過基于路由交換的、可擴展的互連構建異構計算系統，采用輕量化互連協議實現異構計算節點的低延時、高帶寬互連，驗證基于路由交換的異構計算系統對于特定應用的高速并行分布式處理效果。本系統的主體思想是將片上網絡（NetworkonChip，NoC）互連協議擴展到片間互連（NetworkonPackage，NoP），實現芯片內部計算資源到集群芯片的延伸。

實驗動物中心：是指以研究、試驗、教學、生物制品、藥品以及相關產品生產、質控等為目的而進行實驗動物實驗的建筑物和設備的總和。

型號： VMC330 產品特點： 1、整機各大鑄件皆采用高級HT250鑄鐵鑄造，均經過完全退火處理，消除殘留內應力，久不變形。 2、導軌為臺灣Hiwin上銀直線導軌，采用完全支撐設計，確保切削穩定性、滑道精度及機械壽命。 3、三軸C3級精密滾珠絲桿,經中周波熱處理及精密研磨，各軸施以預拉減少熱變形，定位及重覆精度高。 4、所有機器出廠經雷尼紹激光干涉儀精確檢測，確保三軸精度背隙,保證定位精度。 5、三軸均采用伺服驅動，傳動平穩、精度高、扭力大。 6、三軸軌道以防塵防屑伸縮護罩包覆，保護軌道及滾珠螺桿免與切削水、殘料進入造成磨損。 7、標配Xendoll 工業級數控系統，可選配其他數控系統。 8、主軸為BT30，傳遞切削扭矩大，配置8工位刀庫，換刀時間短，換刀動作安全可靠，可極大提高復雜產品的加工效率及加工精度。 9、主軸電機采用2.2KW伺服主軸電機及驅動，功率大，主軸能定向換刀可剛性攻牙。 10、電子手輪三檔可調極大地方便操作和對刀。 11、立柱內加平衡配重塊，主軸上下運行平穩。 12、全封閉式的鈑金護罩,確保工作區的清潔及工作安全。 13、配置間歇潤滑系統，全防護結構及配置氣動拉刀系統。 14、集成水箱及水泵系統，程序或手動控制加工冷卻液的開關。 15、空壓檢測開關，在氣壓低于額定壓力時報警，確保加工及換刀的安全。 16、加工殘碴收集裝置，清潔方便、簡單；整機外觀美觀大方，結構緊湊。 17、可選配數控分度頭（第四軸），加工更復雜的零件，數控分度精度零回差，定位精度達0.005mm。   適合行業： 工廠小零件批量生產加工、可連續24小時工作，可自動換8把刀、具備銑削、鉆孔、攻牙等功能，可把機器搬到辦公室，性價比超高，讓中小企業、數控培訓、科研單位用得起的設備。   技術參數   工作臺尺寸   690mm*210mm   工作臺最大承載   100KG   X軸行程   330mm   Y軸行程   220mm   Z軸行程   310mm   控制系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   主軸電機類型   伺服主軸(可剛性攻絲)   主軸電機功率   2.2KW   主軸電機轉速   100-6000轉/分鐘   主軸錐度   BT30   定位精度   0.02mm   重復定位   0.015mm   快速移動速度   10 m/min   X、Y、Z軸電機扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服電機功率   750W   自動換刀系統形式   氣動換刀   換刀時間   5s   刀庫數量   8工位   T型槽數量-寬-間距   3-16mm-63mm   主軸端面至工作臺面   90-400mm   主軸中心至立柱導軌面   280 mm   輸入電壓   380V/50Hz   潤滑系統   自動間歇潤滑   使用氣壓Mpa   0.6Mpa   凈重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭（選配）   精度檢測設備   采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測   隨機配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉釘1個、鎖頭1個、銑刀1把、鎖刀座1個、鉤頭扳手1個、快速平口鉗1個、螺絲刀2把、T型螺母4個、外六角螺栓4個、平墊4個、雙頭扳手1把、防震墊鐵4個、內六角扳手1套、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 快速平口鉗、組合壓板、6件套進口硬質合金刀、7件套HSS鍵槽銑刀、Z軸對刀器、偏心式尋邊器、BT30鎖頭套件、BT30鎖刀座、0.6Mpa空壓機、數控分度頭（第四軸）等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

云蝶科技是國內領先的人工智能和AI大模型企業，聚焦產業數字化轉型服務，提供從核心算法、智能硬件到全場景應用的大數據及人工智能技術產品與解決方案。乘著國家數字化轉型的東風，云蝶科技近年來已成長為技術創新領航、業績增長領跑、市場規模領先的行業龍頭企業，相繼獲評國家高新技術企業、廣東省專精特新中小企業、廣州市未來獨角獸企業、廣州擬上市企業最強科創領頭羊等榮譽，目前已在全國超過100個區縣落地4000余個項目，產品和方案被廣泛的應用于教育、工業和農業等領域。

面向AI等應用發展趨勢推出的新一代高性能、高密度插卡式交換機 產品特性： 固化4個擴展插槽，每槽位最大可支持32個100G端口，更好滿足數據中心網絡演進需求 支持2+2電源與5+1風扇熱插拔，支持GR完美重啟，實現硬件與鏈路可靠性雙重保護 三層路由功能輕松適配多重業務，數據傳輸高效有保障 多重管理方式選擇 網絡維護簡單有效 構建下一代數據中心網絡 AI/機器學習等應用的高速發展，驅動下一代數據中心網絡向100G/400G演進。下一代數據中心網絡，要求設備在單位空間內，具備更高的性能、更大的帶寬，RG-S6920-4C在4U高度空間內，最大可提供128個100G端口，或64個100G端口+16個400G端口，更好的滿足下一代數據中心網絡的演進需求。 構建高性能、低延時數據中心網絡 RG-S6920-4C交換機配合RG-S6510系列交換機，基于PFC/ECN等網絡流控技術，以及MMU調優技術，可構建端到端、無損、低時延轉發的RDMA（Remote Direct Memory Access，遠程直接內存訪問）基礎承載網絡，滿足AI/機器學習、高性能計算、分布式存儲大數據等應用場景的網絡部署要求。 電信級可靠性保護 RG-S6920-4C交換機支持2+2電源冗余，5+1風扇冗余，所有電源模塊以及風扇模塊均可以熱插拔而不影響設備的正常運行。此外整機還支持電源和風扇的故障檢測及告警，可以根據溫度的變化自動調節風扇的轉速，更好的適應數據中心的環境。還具備設備級和鏈路級的多重可靠性保護。采用過流保護、過壓保護和過熱保護技術。 除了設備級可靠性以外，該系列還支持豐富的鏈路可靠性技術，比如支持GR快速重啟、BFD快速轉發檢測等機制。當網絡上承載多業務、大流量的時候，降低異常對網絡業務的影響，提升整網可靠性。 IPv4/IPv6雙棧協議多層交換 RG-S6920-4C交換機，硬件支持IPv4/IPv6雙協議棧多層線速交換，硬件區分和處理IPv4、IPv6協議報文，支持多種Tunnel隧道技術（如手工配置隧道等等），可根據IPv6網絡的需求規劃和網絡現狀，提供靈活的IPv6網絡間通信方案。 支持豐富的IPv4路由協議，包括靜態路由、RIP、OSPF、IS-IS、BGP4等，滿足不同網絡環境中用戶選擇合適的路由協議靈活組建網絡。 支持豐富的IPv6路由協議，包括靜態路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+等，不論是在升級現有網絡至IPv6網絡，還是新建IPv6網絡，都可靈活選擇合適的路由協議組建網絡。 完善的管理性 支持豐富的管理接口，例如Console、MGMT口、USB口，支持SNMPv1/v2/v3，支持通用網管平臺。支持CLI命令行， Telnet，集群管理，使設備管理更方便，并且支持SSH2.0、SSL等加密方式，使得管理更加安全。 支持SPAN/RSPAN鏡像和多個鏡像觀察端口，可以將網絡流量輸出分析以采取相應管理維護措施，使原本不可見的網絡業務應用流量變得一目了然，可以為用戶提供多種網絡流量分析報表，幫助用戶及時優化網絡結構，調整資源部署。