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本發明公開了一種1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇的不對稱合成方法，包括以下步驟：（A）3,5-二氯吡啶（I）在胺基鋰的作用下與乙醛反應生成（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）；（B）（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）在氧化劑的作用下生成1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮（III）；（C）1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮在手性配體存在下與硼烷試劑反應，制得單一光學異構體的1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（IV）。該法較傳統手性柱分離（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇相比，優點突出：（1）反應簡單，易于操作，總收率高，光學純度大于98%；（2）工業制備周期明顯縮短，設備要求低；（3）制備成本低，是適合工業生產的方法。

本發明涉及半導體復合材料的制備，旨在提供一種球狀微米二氧化錫負載微米、納米銀顆粒材料的制備方法。包括：將質量NaOH溶液加入SnCl4·5H2O溶液中進行水熱反應，反應產物離心分離，并以去離子水和乙醇洗滌，烘干，即得到球狀微米二氧化錫；將球狀微米二氧化錫加入至AgNO3水溶液中，以銀材質的陰極和陽極插入至混合物中進行電鍍；電鍍時，傾斜電鍍容器并使其沿中心軸旋轉，讓混合物保持攪動狀態；混合物抽濾棄濾液，抽濾產物烘干，即得到最終產物。本發明采用電鍍技術提高球狀微米二氧化錫的功能性質并且擴大其應用范圍；該復合材料中，微米、納米銀顆粒均勻地負載于球狀微米二氧化錫上，銀顆粒的粒徑可控，分散度高，能夠節約材料，可應用于電接觸材料領域。

通過溶劑熱方法，成功制備出一種層間距寬化并富有缺陷的1T-VS 2 納米片，展現出優異的電催化析氫性能。由于有機溶劑分子以及在反應過程中產生的銨離子等的插層作用，該溶劑熱法制備出的VS 2 納米片層間距寬化至1.0 nm，比塊體VS 2 材料的層間距（0.575 nm）增加了74%。層間距的寬化引起晶格的畸變而引入眾多的缺陷，豐富的缺陷賦予VS 2 納米片更多的活性位點，層間距的寬化還進一步改變了VS 2 材料的電子結構，從而使得該VS 2 納米片具有更加優化的氫吸附自由能（? G H ）。HER測試結果表明，該VS 2 納米片呈現出優異的電催化性能，具有較小的塔菲爾斜率（36 mV dec ?1 ）、具有較低的過電位（-43 mV@10 mA cm ?2 ）和良好的穩定性（60 h）。此外，通過第一性原理計算的結果表明，層間距寬化的VS 2 具有更優化的? G H （-0.044 eV），媲美貴金屬Pt(如圖3 ). 。并且，層間距的寬化可以降低缺陷形成能，使材料更易形成缺陷。這里，理論計算結果和實驗相一致，較好地證明了通過層間距和缺陷的精細調控，可以有效提升二維材料的電催化析氫反應活性, 揭示了層間距和缺陷結構調控對提升電催化析氫的基本原理。此項研究工作為層狀二維材料的晶體和缺陷結構精準調控研究提供了新思路，為開發高性能電催化析氫材料研究打開了一扇新窗戶。

本發明屬于半導體存儲器技術領域，具體為一種基于二維半導體材料的電荷超注入存儲器及其制備方法。本發明通過存儲疊層能帶設計，在實現閃存的非易失性存儲特性；通過橫向電場設計以及器件的仿真模擬設計，利用二維半導體材料的原子級薄層特性，顯著增強最大橫向電場從而提升電荷的注入效率，實現存儲器中電荷的超注入機制，進而實現閃存的亞納秒編程。本發明存儲器在維持十年數據保持能力的同時，大幅提升了電荷注入效率，將編程速度提升至亞納秒，為解決電荷存儲領域超快編程和長保持時間無法共存的重大挑戰提供新的解決方案。

本發明公開了一種吩噻嗪基二維共價有機框架材料及其制備方法和應用。所述二維共價有機框架材料具有如下式(I)或式(II)所示的結構：本發明的二維共價有機框架材料具有高的結晶性和比表面積，孔徑分布均一并且熱穩定性良好，同時還有著良好的光敏基團、適合的光學帶隙，在光催化氧化偶聯方向有著良好的應用。

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本發明公開了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補 3D 打印過程 C 元素的流失，減 少3D打印過程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規則球形。方法首先采用元素補償的霧化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過分級篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細，球形度高，流動性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復雜零件的難題，擴大了這種難以加工的材料在熱能、 動力、高端耐熱液壓模具等諸多領域的應用。

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生產級材料詳細信息：索要完整生級級材料資料請訪問清鋒科技官網下載 3D打印材料-LuxCreo清鋒科技 清鋒的智能工廠和材料實驗室可以與學校、科研院所聯合，開展新材料、新工藝、新設計的驗證。   【教育解決方案】Lux 3Li+打印機--耐高溫樹脂材料應用案例 面向高教、職教的實訓項目，基于光固化3D打印技術，設備提供、材料提供、軟件提供、課程資源提供、師資培訓、實訓項目以及軟硬件平臺的一體化解決方案；服務于高校相關專業的教學實驗、科研創新和項目開發等應用場景。 清鋒光固化教育課程解決方案 3D打印作為一種新型生產方式，可以加速產品開發周期，滿足多 材料、復雜形狀、任意批量的生產需求，是全球最受關注的高科 技行業之一。擁有3D打印課程、設備的院校、科研機構在創新、 創造方面均有著得天獨厚的優勢。LuxCreo致力于推動行業發展， 為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養等方面提供支持。 面向院校 提升院校教學硬件水平，有助于培養未來的3D打印人才，生動展示課本、教案內容，增加教學趣味性，資深3D打印行業專家親自授課。 面向科研機構 快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間，結合最新技術，加速研發新產品，輸出有價值易商業化的研發項目，全球頂尖3D打印工作團隊提供技術支持。 打印設備 iLux系列桌面機，Lux系列工業機，可作為研發、教學、實驗等配套設備，滿足不同項目需求。 打印材料 耐高溫樹脂材料滿足消費、手辦、模型、工業、汽車、航空航天等學科的教學研發需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持數據導入、文件修復、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進行現場教學演示、培訓實操、學術研發。 相關學習支持 清鋒科技在光固化3D打印技術、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結合院校、機構所需進行相關的培訓及講座，助力教育科研工作更加系統、科學。 打印中心實地考察 清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設有打印中心，可為學生及科研人員提供進一步深入了解3D打印的場地支持。 核心優勢： 互聯：可接入LuxCreo的軟件生態，實現輕量化設計、高速切片、設備互聯、智慧工廠管理。 敏捷：快速自主研發的納米離型技術LEAP™，速率提升20~100倍以上；成型件力學性能各向同性。 柔性：適用于高精度原型件/測試件和小批量件的快速設計與制造。 可持續發展：技術團隊來自清華、哈佛、佐治亞理工、北卡州立、劍橋等；解決方案得到了10萬零部件打印的檢驗。 包括但不限于新產品的功能特點及技術性發布介紹，產品實際使用操作的演示； 清鋒應用案例：耐高溫樹脂 HT 31是一種堅硬、耐熱的類PEEK材料，熱變形溫度HDT為275℃。在超過100℃的溫度下表現出優異的長期穩定性和尺寸穩定性，適用于承受高溫的原型和最終用途零件以及塑料成型的快速模具。 通過清鋒的解決方案能夠實現： 1．快速產品研發迭代 2．樣品實驗數據快速分析 3．一體化模型處理，快速響應快速制造 4．大吞吐量，快速打印 5．通過不同材料的研發，拓展3D打印新應用 現今，3D打印作為一項非常前衛的高新技術，在彈性體研究、航空航天、高精度復雜零部件制造等方面具有獨特的優勢，也是國家重點支持發展的領域。清鋒的3D打印技術在全球位居領先地位，我們也想借助國內頂尖技術推進行業發展，讓教育科研和人才培養走在世界前列。 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 歡迎關注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業信息。 如有合作需求或者感興趣的產品，可以掃描下方二維碼聯系清鋒 ↓↓↓ 公司郵箱：business@luxcreo.com 商務銷售電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

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