|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
一種基于氧化硅矩形光波導的集成光收發模塊
本實用新型公開了一種基于氧化硅矩形光波導的集成光收發模塊，包括至少一個具有四個45°拋光內端面的矩形氧化硅光波導、至少一個垂直腔面激光器和至少一個光子探測器，其制備方法為：利用45°刀頭將矩形波導切割成三段，由劃片機在芯片上切割出四個45°內端面；采用真空電子束熱蒸發等對應工藝鍍上布拉格反射膜、金屬膜以及金屬導線和焊點；再用折射率匹配膠將切割鍍膜后的矩形波導粘合，同時在內端面狹縫上方一定區域涂上匹配膠；最后通過倒裝焊接的方法，將垂直腔面激光器和光子探測器分別與對應的金屬電極焊接，集成于內端面狹縫之上，本實用新型低成本，高速率，可實現多通道傳輸數據。
浙江大學
2021-04-13
一種氧化鋅@鋅微球的制備方法
本發明公開一種氧化鋅@鋅微球的制備方法，通過激光燒蝕技術制備，包括如下步驟：1)開啟激光器，調節透鏡的位置，將激光光束聚焦、焦點于鋅靶材表面；2)向襯底上滴加溶液，直至鋪滿襯底；3)調節激光輸出功率為150～300mW，在常溫空氣中對鋅靶材燒蝕2～10min；4)將襯底置于真空下60℃下烘干，在襯底上得到氧化鋅@鋅微球。本方法簡單易操作，在空氣中的激光燒蝕對于實驗的條件需求降低，只通過在室溫空氣環境下就可以獲得核殼結構的氧化鋅@鋅復合微球，制得的氧化鋅@鋅微球直徑為微米級，具有表面光滑的球形形貌，并具有明顯的激光特性。
東南大學
2021-04-11
一種氮化硅或氮化硅/碳化硅復合粉體的制備方法
小試階段/n本發明專利采用一種新的合成方法制備了氮化硅或氮化硅/碳化硅粉體。與傳統制備方法相比，此工藝簡單，成本低，具有較大的市場前景，為非氧化物耐火材料原料的生產提供了一個新的思路。
武漢科技大學
2021-01-12
填充納米/微米銀線的導電樹脂
目前，導電樹脂是一種有著較大應用前景的功能化復合材料，既可以 用作防靜電、電磁屏蔽等功能化涂料，也可以作為導電粘結材料(導 電膠)用在微電子封裝領域。其包括兩個主要成分:一是作為基體的 樹脂;二是提供導電功能的填充材料。導電填料常見的是適用于不同 用途的炭粉和金屬粉末材料，性能較佳的導電樹脂通常為填充銀粉的 高分子樹脂，該類產品市場上已有多種產品出售，如 Alfa Aesar 公司 的銀導電樹脂產品、上海合成樹脂研究所的 DAD 系列產品等。然而， 填充顆粒狀
復旦大學
2021-01-12
納米線碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管
研發階段/n內容簡介：納米線碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管涉及一種新型功率半導體器件制造技術。結合微電子技術工藝，構造用納米線碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管。它具有高速、耐苛刻環境、低導通電阻等一系列特點，廣泛用于數字電子技術等領域。本產品獲得一項專利，專利號：200510018701.9。
湖北工業大學
2021-01-12
苯酚氧化羰基化法合成碳酸二苯酯
一、項目簡介碳酸二苯酯（DPC）是一種毒性小、無污染的重要工程塑料中間體，可用于合成許多重要的有機化合物及高分子材料，如聚碳酸酯、對羥基苯甲酸甲酯、單異氰酸酯、二異氰酸酯等；還可作為聚酰胺和聚酯的增塑劑、溶劑和熱載體等。近年來，隨著對環境友好的以DPC和雙酚A為原料合成高品質聚碳酸酯（PC）新工藝的開發，使DPC成為引人注目的化合物，世界范圍內對DPC的需求也日益增大。采用苯酚氧化羰基化法合成碳酸二苯酯的主要原料為苯酚、CO和O2，較之目前工業上采用的光氣法，不僅可降低成本，而且在生產過程中原料及中間體無劇毒，不腐蝕設備，對環境保護具有重要意義。目前，針對苯酚氧化羰基化法合成DPC過程開發出了一種新型高效負載型催化劑PdCl2-Cu(OAc)2/HZSM-5，DPC收率達到40%。二、市場前景 隨著PC清潔生產技術在國際上推廣應用，以及我國引進技術自行開發的大型PC裝置的建成投產，DPC的市場需求量將迅速增加，使得清潔生產DPC的技術成為國內外化學化工界關注和研究開發的熱點之一。目前生產DPC的工業方法是以光氣和苯酚為原料，但是光氣的劇毒和強腐蝕性以及相當數量的無機鹽的生成，使該法對生產安全、環境保護都十分不利，而且此法的生產規模小，成本較高，產品質量難以滿足電子信息等朝陽行業的要求，面臨著被淘汰的局面。苯酚氧化羰化法合成DPC為簡單的一步反應，此方法與其它方法相比，具有無污染、無有毒鹽生成的優點。它不僅克服了光氣法存在的缺點，而且與酯交換法相比，原料為初級化工產品，可降低消耗成本。該方法工藝簡單、流程短，具有廣闊的市場前景。三、合作方式尋求中試合作。
河北工業大學
2021-04-13
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、韌性高，能夠廣泛用于能源、交通、化工等領域的關鍵部件，比如摩擦制動材料、耐化學腐蝕葉片等。
東南大學
2025-02-08
碳化硅襯底晶片
碳化硅襯底晶片及其功率器件● 襯底晶片應用：高端照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS襯底等● 新能源汽車應用：電動汽車電驅系統功率器件、充電樁功率器件等● 軍工應用：機載雷達通訊設備功率器件、微波通訊大功率器件等● 超高速集成電路：RFIC（射頻集成電路）、SOS 芯片、光通訊芯片、5G 技術等
青島嘉星晶電科技有限公司
2021-08-30
塑料球
產品詳細介紹塑料球
浙江幻燈制片廠
2021-08-23
洋蔥球
山東方新食品有限公司
2021-08-30