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類脂 A 是脂多糖分子的疏水基團(tuán)，大量存在于革蘭氏陰性細(xì)菌的外膜外層，能通過(guò)結(jié)合免疫細(xì)胞表面的受體 TLR4 來(lái)刺激人體免疫系統(tǒng)[50, 51]，因而也是一種很好的免疫系統(tǒng)激活因子。美國(guó) Corexa 公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了可用于乙肝病毒疫苗和過(guò)敏治療的疫苗佐劑 MPL。研究表明 MPL 刺激的免疫細(xì)胞中 IL-1β 的分泌量 顯著降低，使得 MPL 的毒性降低但免疫活性還在。MPL 目前是通過(guò)從沙門氏菌的 突變株 Salmonella minnesota RC595 中提取類脂 A，然后用化學(xué)方法去除其多余的附加基團(tuán)而得到。本項(xiàng)目擬利用這些類脂 A 修飾酶，根據(jù)類脂 A 分子的合成機(jī)理，通過(guò)基因工程技術(shù)將大腸桿菌中類脂 A 的結(jié)構(gòu)改造成為 MPL，構(gòu)建能合成 MPL 的大腸桿菌。這種新型的能合成 MPL 的大腸桿菌不僅可以作為宿主菌安全使用于食品和藥物的發(fā)酵工業(yè)生產(chǎn)中，而且可以作為實(shí)驗(yàn)室研究中更安全的基因表達(dá)載體，最重要的是它可以直接用來(lái)生產(chǎn)類脂 A 疫苗佐劑 MPL。

電鍍作為金屬材料的表面改性技術(shù)已經(jīng)取得了很廣泛的應(yīng)用，近年來(lái)電鍍也開(kāi)始在非金屬導(dǎo)電材料的表面改性領(lǐng)域取得相當(dāng)規(guī)模的工業(yè)應(yīng)用。但高電阻率氧化物材料表面金屬鍍覆一直以來(lái)不能采用電鍍工藝，這是因?yàn)檫@類材料的電子電導(dǎo)小，電鍍液中被鍍金屬離子不能從材料表面得到電子，所以不能沉積下來(lái)。傳統(tǒng)的絕緣氧化物材料表面鍍覆金屬的方法有化學(xué)鍍、真空蒸鍍、濺射鍍、涂覆金屬漿料后再燒結(jié)等方法，各方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。如含有氨水的化學(xué)鍍銀溶液不穩(wěn)定，甚至有可能生成有爆炸危險(xiǎn)的疊氮化合物。真空蒸鍍和濺射鍍有設(shè)備投資大、維護(hù)費(fèi)用較高等缺點(diǎn)，涂覆金屬漿料后再燒結(jié)的方法有金屬層厚度不均勻等缺點(diǎn)。 我們發(fā)明了一種高電阻率金屬氧化物材料表面電鍍的技術(shù)，解決了多種高電阻率金屬氧化物材料表面不能電鍍的問(wèn)題。高電阻率金屬氧化物材料電鍍的基本過(guò)程是首先對(duì)氧化物材料表面進(jìn)行原子氫致電導(dǎo)改性處理，提高其表面電子電導(dǎo)，使材料表面出現(xiàn)半導(dǎo)化甚至金屬化，然后在氧化物材料表面直接電鍍金屬層。我們?cè)谶@個(gè)方向上已經(jīng)進(jìn)行了近十年的研究，發(fā)表了十幾篇學(xué)術(shù)論文，申請(qǐng)了兩項(xiàng)發(fā)明專利。      本技術(shù)適用于由氧化物功能材料制造的電子元器件表面電鍍，也適用于氧化物材料顆粒或塊體的電鍍等，所得金屬鍍層厚度均勻，與氧化物材料表面具有良好的結(jié)合力。

超高分辨率光矢量分析設(shè)備采用“微波光子學(xué)方法”，首創(chuàng)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的“超高分辨率光矢量分析技術(shù)”，集成了電-光、光-電和光-光3類元器件頻譜響應(yīng)的測(cè)量功能，可應(yīng)用于光纖通信、光纖傳感、光信號(hào)處理和集成光子學(xué)等領(lǐng)域。 技術(shù)特征 關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)一：基于120度電橋的高抑制比光單邊帶調(diào)制技術(shù)和基于光載波抑制與平衡光電探測(cè)的非線性誤差對(duì)消技術(shù)。 關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)二：光頻梳通道化測(cè)量技術(shù)和基于光希爾伯特變換的鏡像邊帶抑制技術(shù)。 關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)三：多種測(cè)量模式融合與系統(tǒng)軟硬件集成技術(shù)。 工作波長(zhǎng)：1528-1565 nm 最高波長(zhǎng)分辨率：50 kHz（即0.4 fm） 幅度分辨率：0.01 dB 幅度精確度：±0.11 dB 相位分辨率：0.01° 相位精確度：±1.2° 對(duì)比國(guó)際上最高水平商用光矢量分析儀表LUNA OVA5000，設(shè)備的分辨率提升了4000倍，動(dòng)態(tài)范圍提升了31倍（15dB），相位精確度提升了2.5倍（單通道40GHz范圍內(nèi)），幅度分辨率也提升5倍以上，打破國(guó)外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

超高分辨率光矢量分析設(shè)備采用“微波光子學(xué)方法”，首創(chuàng)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的“超高分辨率光矢量分析技術(shù)”，集成了電-光、光-電和光-光3類元器件頻譜響應(yīng)的測(cè)量功能，可應(yīng)用于光纖通信、光纖傳感、光信號(hào)處理和集成光子學(xué)等領(lǐng)域。技術(shù)特征關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)一：基于120度電橋的高抑制比光單邊帶調(diào)制技術(shù)和基于光載波抑制與平衡光電探測(cè)的非線性誤差對(duì)消技術(shù)。關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)二：光頻梳通道化測(cè)量技術(shù)和基于光希爾伯特變換的鏡像邊帶抑制技術(shù)。關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新點(diǎn)三：多種測(cè)量模式融合與系統(tǒng)軟硬件集成技術(shù)。工作波長(zhǎng)：1528-1565 nm最高波長(zhǎng)分辨率：50 kHz（即0.4 fm）幅度分辨率：0.01 dB幅度精確度：±0.11 dB相位分辨率：0.01°相位精確度：±1.2°對(duì)比國(guó)際上最高水平商用光矢量分析儀表LUNA OVA5000，設(shè)備的分辨率提升了4000倍，動(dòng)態(tài)范圍提升了31倍（15dB），相位精確度提升了2.5倍（單通道40GHz范圍內(nèi)），幅度分辨率也提升5倍以上，打破國(guó)外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。應(yīng)用范圍:設(shè)備已應(yīng)用于包含海思光電子以及4家上市公司在內(nèi)的數(shù)十家單位47種高端光器件的研發(fā)和生產(chǎn)（用戶包括：華為、長(zhǎng)飛光纖601869.SH、中航光電002179.SZ、航天電器002025.SZ、光迅科技002281.SZ等），其中31種高端光器件在本項(xiàng)目設(shè)備的支撐下實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)；在我國(guó)高速光電芯片、新一代光通信系統(tǒng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能感知等領(lǐng)域發(fā)揮著穩(wěn)定的作用，有力支撐了我國(guó)核心光器件的自主可控和原始創(chuàng)新。

本發(fā)明涉及一種提高節(jié)目收視率統(tǒng)計(jì)的方法，該方法包括：提供并運(yùn)行片上盒節(jié)目統(tǒng)計(jì)平臺(tái)，所述片上盒節(jié)目統(tǒng)計(jì)平臺(tái)包括片上盒裝置和支撐架構(gòu)，所述片上盒裝置包括上方開(kāi)口的方型容器、封裝面板、SDRAM、互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備、串并轉(zhuǎn)換設(shè)備、智能解密卡和HDMI接口，SDRAM、互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備、串并轉(zhuǎn)換設(shè)備、智能解密卡和HDMI接口都位于方型容器內(nèi)，封裝面板用于封裝方型容器的上方開(kāi)口；所述支撐架構(gòu)位于封裝面板上，包括主連接件和金屬支撐結(jié)構(gòu)，第一連接扣件、第二連接扣件和第三連接扣件都被扣接到主連接件上且使得第一長(zhǎng)筒架構(gòu)和第三長(zhǎng)筒架構(gòu)水平連接，以及使得第一長(zhǎng)筒架構(gòu)和第二長(zhǎng)筒架構(gòu)呈90度連接，第三長(zhǎng)筒架構(gòu)和第二長(zhǎng)筒架構(gòu)呈90度連接。

? 在單光子發(fā)射斷層成像（SPECT）中, 放射性示蹤劑被注入病人體內(nèi)，根據(jù)對(duì)放射性示蹤劑所發(fā)出的伽馬射線的測(cè)量，SPECT可以重建出放射性示蹤劑在人體內(nèi)的分布圖，該圖可以反映人體組織結(jié)構(gòu)及其活動(dòng)功能。SPECT已經(jīng)被用在腫瘤的早期診斷, 心血管疾病和腦部疾病的診斷,骨胳影像的顯示等。基于國(guó)家自然科學(xué)基金的支持，我們國(guó)際上率先發(fā)展了非均勻衰減錐形投影SPECT解析重建方案。該方案可以同時(shí)對(duì)非均勻衰減，散射，檢測(cè)器模糊效應(yīng)進(jìn)行解析校正，并去除泊松噪聲。相比于平行光投影重建和扇形投影重建系統(tǒng)，

一種高孔隙率多孔陶瓷的制備方法，它涉及多孔陶瓷的制備方法。本發(fā)明要解決現(xiàn) 有直接發(fā)泡技術(shù)制備高孔隙率多孔陶瓷中，漿料發(fā)泡和泡沫固化過(guò)程相互分離及制備工藝復(fù) 雜的問(wèn)題。本發(fā)明高孔隙率多孔陶瓷具有均勻的球狀蜂窩孔結(jié)構(gòu)單元，孔壁以多孔窗口相互連通，孔隙率可達(dá) 90%以上，制法：一、稱取原料，球磨得漿料；二、將漿料置于真空室中 除氣；三、測(cè)試漿料的過(guò)冷點(diǎn)；四、將漿料降溫，得過(guò)冷漿料；五、將過(guò)冷漿料進(jìn)行減壓發(fā) 泡與泡沫固化；六、將固化泡沫材料干燥，得陶瓷素坯；七、燒結(jié)陶瓷素坯，得高孔隙率多 孔陶瓷。本發(fā)明將漿料發(fā)泡與泡沫固化過(guò)程有機(jī)結(jié)合，工藝簡(jiǎn)單，制備的陶瓷孔隙率為 90% 以上。本發(fā)明用于制備高孔隙率多孔陶瓷

成果簡(jiǎn)介：超分辨率圖像重建技術(shù)是近年來(lái)發(fā)展迅速的圖像處理新技術(shù)，其 目的是超越成像傳感器、成像和信道的分辨極限，利用所獲低分辨率圖像， 實(shí)現(xiàn)高分辨率圖像的重建。超高分辨率圖像增強(qiáng)與顯示芯片項(xiàng)目利用超分辨 率圖像實(shí)時(shí)處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從一幅或多幅低分辨率視頻圖像處理獲得高分辨率圖像，在圖像被放大的同時(shí)增強(qiáng)圖像更多的細(xì)節(jié)，提高圖像的清晰度和分 辨率，實(shí)現(xiàn)攝像傳感器的低分辨率與顯示器高分辨率之間的匹配，解決目前 圖像獲取與顯示分辨率不匹配的瓶頸問(wèn)題，在現(xiàn)有圖

等效負(fù)折射率平板透鏡又稱 DCT-plate，該技術(shù)通過(guò)光場(chǎng)重構(gòu)原理，將發(fā)散的光線在空中重新匯聚，從而形成不需要介質(zhì)承載的實(shí)像。根據(jù)場(chǎng)景需要，可設(shè)置不同的影像呈現(xiàn)角度，結(jié)合體感互動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)人與實(shí)像的直接交互。該技術(shù)現(xiàn)處于世界領(lǐng)先地位！ 

本發(fā)明公開(kāi)了一種高折射率含硫聚苯并咪唑及其制備方法，其特點(diǎn)是將堿或強(qiáng)堿弱酸鹽1-138份，助劑1-20份，催化劑0.1-50份，含二氟二苯并咪唑單體486份和溶劑500-2000份加入帶有攪拌器和溫度計(jì)的反應(yīng)釜中，加入硫化物126.5-248份，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，于溫度150-210℃脫水反應(yīng)0.5-6h，在溫度180-230℃繼續(xù)反應(yīng)0.5-12h，得到粘稠的聚合物溶液，待上述溶液溫度降至80℃時(shí)，再將反應(yīng)液倒入水中，析出線條狀沉淀；將上述線條狀聚合物經(jīng)水洗滌3次，于溫度80～120℃干燥2～8h，粉碎，分別用去離子水、乙醇萃取提純，在溫度80～120℃干燥1～20h，獲得高折射率含硫聚苯并咪唑樹(shù)脂。它具有折射率高、透光性好、熱性能優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)，該含硫聚苯并咪唑可用于高折射率光學(xué)微透鏡材料。