高等教育領域數字化綜合服務平臺
華中科技大學
教育部
- 74 高校采購信息
- 3296 科技成果項目
- 0 創新創業項目
- 0 高校項目需求
一種用于 RFID 標簽封裝的熱壓頭
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.c05ze3x.xyz
關鍵詞：
熱壓頭
所屬領域:
項目成果/簡介:
一種用于 RFID 標簽封裝的熱壓頭，自上而下地包括熱壓端組件（10）、隔熱組件（20）、導向組件（30）、凸輪微調組件（40）、動力組件（50）、安裝組件（60），其中，凸輪微調組件（40）包括導向銷（43）和套接在導向銷（43）上的凸輪（42），旋轉導向銷（43）帶動凸輪（42）轉動時，可使凸輪（42）高度調整，從而使熱壓頭高度得到微調。本發明提供的采用凸輪結構調節高度的熱壓頭，徹底解決了現有技術采用彈簧裝置調整熱壓頭高度存在的壓力與高度調節相矛盾的技術問題，能夠快速、精確地調節熱壓頭高度，特別
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定