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西安交通大學
西安交通大學 教育部
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電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計

2022-12-21 10:22:41
云上高博會 http://www.c05ze3x.xyz
招標單位:
西安交通大學
招標年份:
2022 年
所屬地區:
陜西省西安市
招標類型:
產品招標
采購方式:
公開招標
項目概況:

電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計 招標項目的潛在投標人應在詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)獲取招標文件,并于2023年02月13日 14點30分(北京時間)前遞交投標文件。

項目基本情況:
項目編號:西交采招(2022)361
項目名稱:電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計
預算金額:250 萬元
最高限價:250 萬元
采購需求:

詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)

合同履行期限:180天
申請人資格要求:

1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規定;

2.落實政府采購政策需滿足的資格要求:

詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)

3.本項目的特定資格要求:詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)

獲取招標文件:
時間:2022年12月20日 至 2023年01月13日,每天上午8:00至12:00,下午12:00至18:00。(北京時間,法定節假日除外)
地點:詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)
方式:詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)
提交投標文件截止時間、開標時間和地點:
截止時間:2023-02-13 14:30
開標時間:2023-02-13 14:30
地點:詳見西安交通大學綜合信息門戶(info.xjtu.edu.cn)
公告期限:自本公告發布之日起5個工作日。
補充事宜:

獲取采購文件截止時間為2023年1月13日中午12:00

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